Cadence® Sigrity™ X PowerDC™ offre une analyse DC rapide et précise pour les boîtiers de circuits intégrés et les circuits imprimés (PCBs), ainsi qu'une analyse thermique intégrant également une co-simulation électrique et thermique.
Conçu pour des applications à la fois en pré-implantation et post-implantation, l'approche PowerDC permet d'identifier rapidement les problèmes de chute de tension (IR drop), de densité de courant et de thermique, qui figurent parmi les principaux risques de défaillances d’une carte électronique. Des fonctionnalités puissantes, telles que l'optimisation de l'emplacement des résistances de "sense" du module régulateur de tension (VRM), fonctionnent en synergie avec la simulation pour soutenir les améliorations de conception sans surcoût ni impact significatif sur le planning.