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Sigrity X PowerDC

Co-simulation thermique et courants DC pour les PCB

PowerDC permet d'identifier rapidement les problèmes de chute de tension (IR drop), de densité de courant et de thermique, qui figurent parmi les principaux risques de défaillances d’une carte électronique.

Cadence® Sigrity™ X PowerDC™ offre une analyse DC rapide et précise pour les boîtiers de circuits intégrés et les circuits imprimés (PCBs), ainsi qu'une analyse thermique intégrant également une co-simulation électrique et thermique.

Conçu pour des applications à la fois en pré-implantation et post-implantation, l'approche PowerDC permet d'identifier rapidement les problèmes de chute de tension (IR drop), de densité de courant et de thermique, qui figurent parmi les principaux risques de défaillances d’une carte électronique. Des fonctionnalités puissantes, telles que l'optimisation de l'emplacement des résistances de "sense" du module régulateur de tension (VRM), fonctionnent en synergie avec la simulation pour soutenir les améliorations de conception sans surcoût ni impact significatif sur le planning.

 

Brochure détaillée

 

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Cadence

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Allegro X Design Platform

 

Plateforme de conception de PCB évolutive conçue pour s'adapter à vos besoins.  Une solution PCB complète offrant tout ce dont vous avez besoin, de la conception à la production incluant l'analyse d'intégrité du signal et les règles avancées de contrôle & de test tel que le routage de paires différentielles et les ajustements interactifs des délais de propagation.

 

Avantages de Sigrity X PowerDC

  • Fournir une analyse concluante de la chute de tension (IR drop) pour l'ensemble du système d'alimentation du boîtier et de la carte.
  • Localiser les points chauds de courant et de température pour éviter les risques de défaillance.
  • Optimiser l'emplacement des résistances de "sense" du module régulateur de tension (VRM).
  • Traiter les effets interdépendants grâce à la co-simulation électrique et thermique.
  • Identifier les distributions de tension critiques et les problèmes de chute de tension (IR drop) à plusieurs emplacements de composants.
  • Détecter les rétrécissements de routage ayant de hautes résistances.
  • Identifier les problèmes de résistance de chemin et de boucle pour tout le réseau d'alimentation et générer un modèle de circuit résistif SPICE pour la conception.
  • Éviter des implémentations coûteuses et les défaillances des cartes électroniques.
  • Capturer les données de l'outil Cadence Allegro® PowerTree™ à partir des schémas électriques et visualiser les topologies du réseau de distribution de puissance (PDN).
  • Utiliser les informations de PowerTree pour simuler et détecter les modifications nécessaires des composants avant le placement et routage.
  • Configurer automatiquement l’analyse post-routage en utilisant les données PowerTree capturées.
  • Possibilité d’utiliser une bibliothèque de modèles d’analyse commune afin d’éviter les paramètres en double pour les mêmes composants.