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Celsius Thermal Solver

Co-simulation électrique & thermique pour l'analyse de système

Détecter et minimiser les problèmes thermiques le plus tôt possible pendant le processus de conception.

Celsius Thermal Solver de Cadence est la première solution complète de co-simulation électrique-thermique pour analyser l’ensemble des systèmes électroniques, du circuit intégré au boîtier physique. Jusqu’à 10 fois plus rapide que les solutions existantes et sans impact sur la précision, Celsius Thermal Solver s’intègre aux solutions Cadence - OrCAD d’implémentation des circuits intégrés, boîtiers et cartes électroniques.

L’objectif : obtenir toutes les informations dont vous avez besoin pour détecter et minimiser les problèmes thermiques le plus tôt possible pendant le processus de conception, et ainsi réduire les itérations de développement de vos systèmes.

 

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Cadence

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Avantages de Celsius Thermal Solver

  • Exécution parallèle massive du solveur offre des performances jusqu'à 10 fois plus rapides que les solutions existantes, sans impact sur la précision
  • Intégration avec les solutions Cadence IC et routage PCB facilite votre analyse, simplifie l’exploitation des résultats, et réduit les itérations de conception
  • Analyse des régimes transitoire et permanent permet une co-simulation électrique-thermique de très haute précision
  • Combinaison de l’analyse par éléments finis (FEA) et de la mécanique des fluides numériques (CFD) fournit une analyse complète du système
  • Fournit aux ingénieurs RF des données sur la température de fonctionnement de leurs circuits pour des études de fiabilité et de performance.
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Technologie multi-physique

Dans le secteur des circuits intégrés et des systèmes électroniques, lorsque les boîtiers 3D-IC sont intégrés, les entreprises sont confrontées à d’importants défis thermiques qui engendrent souvent des modifications et des itérations sur la conception, parfois à un stade déjà avancé, ce qui pénalise les délais de réalisation.

Tandis que l'industrie électronique évolue vers des produits de plus petite taille, plus rapides, plus intelligents et plus complexes avec des hautes densités de puissance, les techniques d'analyse des transitoires thermiques (souvent chronophages) doivent être menées simultanément avec une analyse classique en régime permanent, de façon à traiter plusieurs types de puissance et une dissipation thermique accrue.

Ce qui complique encore le processus, c’est la nécessité d’incorporer dans la simulation thermique traditionnelle des modèles simplifiés de l’électronique et des boîtiers, réduisant la précision de l’analyse.

Le solveur thermique Celsius de Cadence utilise une technologie multi-physique innovante pour relever ces défis. En combinant l'analyse par éléments finis (FEA) pour les structures solides, avec la mécanique des fluides numérique (CFD) pour les fluides, Celsius Thermal Solver permet de réaliser une analyse complète du système dans un seul outil.

Solution intégrée et Régime transitoire

En utilisant conjointement Celsius Thermal Solver avec Clarity™ 3D Solver, Voltus™ IC Power Integrity ou la technologie Sigrity X pour les cartes électroniques (PCB) et les packages des ICs , les équipes d'ingénieurs peuvent combiner l'analyse électrique et thermique, et ainsi simuler le flux d'électricité et de chaleur au niveau du système, avec une précision inégalée.

De plus, Celsius Thermal Solver effectue des co-simulations électrothermiques à la fois statiques (régime permanent) et dynamiques (régime transitoire) basées sur le flux réel de la puissance électrique dans les structures 3D avancée s’offrant ainsi une visibilité sur le comportement réel du système.

En offrant aux équipes de conception électronique une solution intégrée pour analyser et tenir compte des problèmes thermiques très tôt dans le processus, Celsius Thermal Solver évite les corrections tardives, réduit les itérations et ouvre de nouvelles perspectives de conception inaccessibles avec les solutions existantes.

Celsius Thermal Solver permet de simuler des systèmes conséquents avec un haut niveau de précision pour tout objet le composant . C’est la première solution du marché, accessible et rentable, capable de modéliser des structures aussi petites comme celle d’un un circuit intégré (CI) et sa distribution de puissance et aussi grandes comme celle du châssis.